一“启”未来｜深逸通IC载板FC BGA(Core Layer）真空垂直塞孔制程设备交付仪式圆满成功

五月的天，刚诞生的夏天。

值此初夏时分，由深逸通规划的全套IC载板FC BGA(Core Layer）真空垂直塞孔制程出货仪式圆满结束，为这个季节添上了一抹喜悦的色彩。

此次出货设备，涵盖了塞孔前处理设备自动包边机、塞孔主设备载板专用半自动垂直真空塞孔机，以及全套树脂回收系统，满足载板厂对生产流程的不断改进与提升的优化追求，提升企业的竞争力，同时带来经济效益和环境效益的双赢。

包边机

①遮蔽孔并防止树脂溢出，以保护板边免受污染；

②计数功能：利用光电感应，触摸屏显示板数量；

③自动报警功能：当胶带用完时，设备自动报警并停止输送，更换胶带后按复位键可自动启动设备。

半自动垂直真空塞孔机（载板专用）

①自动涂墨系统提高塞孔刮墨后的品质；

②支持自动供墨系统，实现不停机更换油墨；

③塞孔时无需使用治具和导气板，操作界面自动化且易于操作，减少人员接触；

④完全满足高密度孔的要求，彻底解决线路板的气泡问题。

树脂回收脱泡系统

从左到右：

从左到右：

①新式真空过滤搅拌一体机 

在接近真空情况下搅拌油墨以去除掺杂的空气，油墨经过漏斗可以有效过滤油墨中的杂质。

②油墨分装机 利用气缸压力把罐装油墨装进油墨弹夹。

③支装离心脱泡机在真空条件下，高速旋转油墨能有效去除掺杂的空气。

在全球经济格局下，中国制造业持续向高质量发展的趋势更加明朗。国内制造商通过技术创新和品质提升逐步缩小了与国际巨头的差距。同时，产业链上游的设备制造环节也在不断升级，以提高自动化程度、降低生产成本和提升产品质量。深逸通以创新的技术和服务水准，为中国半导体设备制造业的发展贡献了一份力量。

目前，深逸通已规划在珠海投入生产基地，以实现设备量产。未来，SetSense将加大技术研发投入，突破国外技术封锁，研发更多领先的国产半导体设备。我们将持续培养和吸纳优秀人才，建立创新驱动的企业文化，不断推动技术进步和产业升级，为实现“中国制造”伟大蓝图贡献更多力量。

IC载板FC BGA(Core Layer）

真空垂直塞孔制程

出货仪式圆满结束

衷心感谢客户一直以来

对深逸通的支持与陪伴

在共同缔造SetSense无数

美好时刻过程中携手前行

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