电子行业:封装核心原材料长期紧缺 IC载板国产替代正当时

IC 载板是IC 封装最关键的部件之一，市场空间广阔。IC 载板是连接芯片和PCB 之间的信号的载体，是封装环节最关键的原材料之一。其根据基材可以分为BT 载板、ABF载板等。IC 载板市场空间广阔，根据Prismark 数据，2022 年全球IC 载板市场空间达174 亿美金，预计2022-2027 年CAGR 为5.1%，是整个PCB 板块增速最快的领域。

多领域需求向好促使IC 载板高速发展。

1)对于ABF 载板而言，此前虽呈现明显的周期性，但是成长仍是主旋律。ABF 载板主要下游为CPU、GPU、ASIC 及FPGA,随着AI 高速发展，高端CPU、GPU 需求进一步提升，2021-2025 年的AI 芯片增长CAGR 为29.27%，AI 芯片给将主要使用ABF 载板AI 芯片的高速成长是未来拉动ABF 载板放量的重要力量;多巨头布局Chiplet 技术，Chiplet 也是实现我国芯片弯道超车的重要技术路线，由于Chiplet 大多使用2.5/3D封装，其将主要使用ABF载板作为封装基板，也将为ABF 增长注入新的活力;此外芯片制程升级带来的ABF载板尺寸及层数升级，加大了对整体ABF 载板产能消耗，也拉动了ABF 载板的需求增长。

2) 对于BT 载板而言，其主要下游是存储及射频领域，目前存储领域以韩系、美系厂商为主导，国内自给率低，但是长存、长鑫高速成长引领国内存储领域高速发展，BT 载板有望深度受益国内厂商发展，国产BT 载板需求有望随着国内存储厂商发展而进一步提升。

高壁垒造就高门槛，海外厂商主导国产化正当时。IC 载板领域存在较高的技术、资金、客户壁垒，高壁垒造成了目前IC 载板仍以日、韩、台厂商主导，当前国产化率低，海外厂商虽积极扩产，但是由于IC 载板需求旺盛，且海外厂商扩产相对保守ABF 载板上游关键原材料ABF 膜扩产意愿不足影响，预计供需缺口仍将延续，国内优质厂商把握国产化大趋势，积极进行载板领域扩产，并投入更高端ABF 载板领域，IC载板国产化率有望持续提升。

                                                                                                                       文自中泰证券股份有限公司