Inline Vertical Plasma for IC Substrates

Technology Principle   

 Plasma Treatment：High-frequency power is used to excite gases (such as oxygen, nitrogen, argon, etc.) to generate high- energy plasma. The active particles within the plasma (ions, electrons, and free radicals) interact with the surface of IC substrates through physical or chemical reactions.

 Inline Vertical Design: The substrate is placed into the plasma chamber via a frame conveyor system, enabling automated production line operations. This design is suitable for large-scale manufacturing. The frame conveyor system supports continuous processing, significantly enhancing production capacity compared to batch-type equipment.

Inline Vertical PLASMA Equipment: This is a key process tool for high-density packaging of IC substrates. Its technological core lies in balancing processing efficiency and precision. With the advancement of advanced packaging technologies (such as FC-BGA, 2.5D/3D), the requirements for uniformity, stability, and adaptability of plasma technology will continue to increase. When selecting equipment, enterprises need to consider their product characteristics and focus on the equipment's multi-gas compatibility, adjustable process range, and the supplier's localized service capabilities.