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产品功能
1.通过智能上料将铜箔放置上料区域。
2.通过高精度伺服输送到切割位置。
3.根据铜箔厚度，经过激光切割进行分离处理。
4.废料处理，切割过程同时进行负压吸气，随时将铜屑吸入过滤箱统一处理。
产品规格
机台尺寸(长*宽*高) | 2684*1965*2029.5mm（主机） |
噪音 | (正常运行):≤75dB |
板尺寸 | 常规宽度1295mm |
效率 | 小于10秒/片(长度按1.3米) |
操作面板 | 触控屏操作 |
保护装置 | 紧急停止装置 |
操作台高度 | 1500±100mm |
铜厚 | Max：10 OZ Min：1/4 OZ |
切口效果 | 切口无发黑/氧化/掉屑 |
切割速度 | 500mm/s |
公用需求
电气需求 | |
电：三相五线制380V | 压缩空气压力：≧6.5bar |
压缩空气用量：2立方米/h（接口：φ10mm） | 机台重量：715KG |
设备安装环境（温湿度及无尘要求） | |
环境要求 | 无尘室，洁净室100,000级↑ |
温度要求 | 22±2℃ |
湿度要求 | 50±5% |
冰水要求 | |
水温：24-26℃ | 水压：4-5bar |
水流量：20L/MIN | 冰水口径：直径16mm |