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产品说明
利用真空原理实现导电与非导电树脂油墨塞孔工艺，适用于多种类型的整板塞孔工艺，并可应用于树脂、银膏、铜浆和导电胶等材料。
产品特点
★在同一板面上灵活实现：通孔、单双面盲孔、背钻孔等多种类型的整板塞工艺；
★适用于线路板上的高密集BGA；
★适用于少量多样的料号需求，塞孔时无需治具和导气板；
★操作界面自动化、人性化、易操作。
产品规格
设备尺寸 | 2862*844*2558mm |
真空度 | -0.99bar/-99kpa(标准大气压下） |
印刷基板厚度 | 0.2-8.0mm |
印刷尺寸 | MAX:26寸*34寸(660*863mm) MIN:10寸*10寸(250*250mm） |
通孔塞孔厚径比 | 通孔:40:1(最大) 盲孔:1:1(最大） |
塞孔方式 | 全板塞孔（从上往下） |
塞孔速度 | 2-80mm/sec(可调） |
塞孔压力 | 0-6bar（可调） |
塞孔范围 | 通孔:0.1-1.0mm(电镀后孔径） 盲孔:0.1-1.0mm(电镀后孔径） |
噪音（正常运行） | ≦75dB |
油墨压力 | 气缸推动力:0-6bar(可调） 气压推动力:0-6bar(正常使用不超3bar） |
塞孔与板边间距 | 孔距板边≧15mm |
操作面板 | 触控屏操作 |
保护装置 | 安全光栅、紧急停止装置 |
油墨添加方式 | 单支油墨夹更换 |
故障率 | ≦1/400h(故障时间/设备运行时间） |
操作台高度 | 1000±100mm |
刮板速度 | 5-200mm/sec(可调） |
刮板压力 | 0-6bar(可调） |
生产产能
产量受纵横比（板厚、孔径),油墨黏度影响 | 生产片数 | 厚径比 | 塞孔刀数 |
每小时产量 | 20-70 | Max:40:1 | 1-3 |
公用需求
电气需求 | |
电 | 三相五线制380V |
压缩空气压力 | ≧6.5bar |
功率 | 9.2KW |
真空泵排气量 | 20m3/h（接口:φ80mm） |
压缩空气用量 | 0.08m3/h（接口:φ10mm） |
建议机台周围空间 | 800mm |
机台重量 | 1515kg |
设备安装环境 （温湿度及无尘要求） | 环境要求：无尘室，洁净室100,000级↑ 温度要求：22±2℃ 湿度要求：50±5% |